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MI-6611-8

集成电路IC

封装： DIP 批号： 2019+

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北京普林特电子技术有限公司

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M66311P

集成电路IC

封装： DIP24 批号： 2019+

会员年限：16年

MIT

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M66700P

集成电路IC

封装： DIP8 批号： 2019+

会员年限：16年

MIT

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M66255FP

集成电路IC

封装： SOIC28 批号： 2019+

会员年限：16年

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M66857FP

集成电路IC

封装： SSOP36 批号： 2019+

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MIT

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M61283A

集成电路IC

封装： QFP 批号： 2019+

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M61283A

集成电路IC

封装： LQFP64 批号： 2019+

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M61519FP

集成电路IC

封装： SSOP42 批号： 2019+

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MIT

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M61206B

集成电路IC

封装： QFP64 批号： 2019+

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93C56M6

集成电路IC

封装： SOP 批号： 2019+

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LF356M

集成电路IC

封装： SOP8 批号： 2019+

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M38C13M6-070FP

集成电路IC

封装： QFP 批号： 2019+

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M345506M6-131FP

集成电路IC

封装： QFP100 批号： 2019+

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LM4866MT

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封装： TSSOP20 批号： 2019+

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CS66ML

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封装： SOP 批号： 2019+

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ST

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M1966M

集成电路IC

封装： SIP5 批号： 2019+

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S+M

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LF356MX

集成电路IC

封装： SOP8 批号： 2019+

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LF356M

集成电路IC

封装： SOP-8P 批号： 2019+

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NS

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M66311P

集成电路IC

封装： DIP 批号： 2019+

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MITSUBISHI

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M66005-0101AGP

集成电路IC

封装： QFP 批号： 2019+

会员年限：16年

MIT

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